Substrate für flexible Leiterplatten werden aus verschiedenen Materialien hergestellt. Polyester und Polyimide waren bisher der gängige Maßstab, aber es entstehen gerade andere fortschrittliche Polymere, vor allem thermoplastische Versionen, die auf Gewebe laminiert werden können und sich bei sehr hohen Temperaturen einsetzen lassen. Bild 1. Typischer Aufbau einer mehrlagigen flexiblen Leiterplatte mit vier Kupferlagen und einer Durchkontaktierung, die Leiterbahnen auf allen Lagen verbindet. Flexible Leiterplatten können ein- oder doppelseitig oder als Multilayer – für HDI (High Density Interconnect) – gefertigt werden. Diese mehrlagigen Flex-Leiterplatten werden aus mehreren ein- oder doppelseitigen flexiblen Leiterplatten gebildet, die durch Isolierschichten getrennt übereinander gestapelt und verbunden werden. Elektrische Verbindungen zwischen den Ebenen des Multilayers werden über Durchkontaktierungen hergestellt ( Bild 1), so entsteht ein zusammengesetztes, miteinander verbundenes System.
Fertigung langer flexibler Leiterplatten Ein Hindernis, das den Einsatz mehrlagiger Flex-Leiterplatten beschränkt, stellt die durch den Herstellungsprozess begrenzte Länge dar. Sie war in der Vergangenheit normalerweise auf 610 mm begrenzt. Nur einige wenige Hersteller sind in der Lage, flexible Leiterplatten mit einer Länge von einigen Metern herzustellen. Noch längere Flex-Leiterplatten ermöglicht das patentierte Verfahren Improved Harness Technology (IHT). Es wurde vom britischen Leiterplattenhersteller Trackwise entwickelt und basiert auf einem Rolle-zu-Rolle-Fertigungsprozess, der nicht nur die Herstellung mehrlagiger Flex-Leiterplatten beliebiger Länge ermöglicht, sondern auch maschinengestützt und kostengünstig ist. Bei der herkömmlichen Herstellung von flexiblen Leiterplatten basieren die Prozessschritte wie Bohren, Belichten, Pressen und Galvanisieren auf Geräten, die statische Prozesse verwenden. Für IHT werden speziell angepasste Maschinen und Software eingesetzt, um die Prozesse beweglich zu gestalten, damit sie eine Rolle-zu-Rolle-Fertigung ermöglichen.
In der Anwendung können flexible Schaltungen statisch/fest oder dynamisch/beweglich eingesetzt werden. Sie lassen sich an das erforderliche Gehäuse anpassen, was den Einbau komplexer Schaltkreise in gekrümmten und aerodynamisch geformten Gehäusen ermöglicht. Ausgelegt für eine dynamische Biegebeanspruchung erlauben Flex-Leiterplatten, dass eine Schaltung während des Betriebs gebogen werden kann, z. B. über ein Scharnier in Fahrzeugtüren. Flex bedeutet auch dünn und leicht Eine einzelne Flex-Leiterplatte kann nicht nur Flachbandkabel, diskrete Kabel oder komplexe Kabelbäume ersetzen, sondern auch Steckverbinder und sogar herkömmliche starre Leiterplatten. Flexible Leiterplatten haben eine kleinere Masse und ein kleineres Volumen. Mit Ihrem Einsatz lässt sich Masse und Platz einsparen, häufig sogar Kosten und gleichzeitig die Leistungsfähigkeit der Schaltung steigern. Darüber hinaus können flexible Leiterplatten gefaltet und geformt werden, um 3D-Schaltungen zu realisieren, angepasst an die Formvorgaben des Gehäusedesigns.
Starr-Flex Leiterplatten * bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten * Ausführung in 2-, 3-. 4-, bis 24-lagigem Multilayer * Basis-Material von FR4, FR4 mit Hoch-Tg Polyamid * Feine Leitbildstruktur bis 50um mit HDI-Technik Flexible Leiterplatten Basis-Material von PI (Polyamid). Von 1-lagig, 2-lagig, 4-lagig bis 16-lagig durchkontaktierter Lagenaufbau. Die Verstärkungen mit PI, Stahl, Alu., FR4 für Bestückungsbereich, Stecker z. B. ZIF-Schnittstelle oder als Heatsink. Gestanzte Kontur oder Laserkontur bei Kleinserien. Feine Leitbildstruktur bis 50um mit HDI-Technik. Wenn Sie bei der Entwicklung Ihrer Starrflex Leiterplatte folgende Richtlinien beachten, sollten die häufigsten gemachten Fehler vermieden werden.
Flex- und Starrflex Leiterplatte Starrflex Leiterplatten sind Schaltungen die aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten bestehen. Die starren Bereiche nehmen die Bauteile auf, während die flexiblen Teile die elektrische Verbindung zwischen den starren Teilen herstellen. So werden Steckverbindungen gespart und die Schaltungen können kleiner ausfallen. Heutzutage bieten wir unseren Kunden auch die Herstellung von Prototypischen Mengen von ein- und doppelseitigen flexiblen Leiterplatten. Das Basismaterial für die Herstellung ist Kapton (Polyimid) in Stärke von 50μm + Klebstoff 25μm + Cu-Folie 35μm. Die Leitung kann auch mit einer nicht lötbaren Maske (coverlay) bestellt werden - Kapton 25μm + Klebstoff 25μm. Die Konnektorengrundplatte (stiffener) hat eine Stärke von 125μm. Die Platten liefern wir entweder einzeln, auf einem Panel mit gefrästen Kanten in den Soll- bruchstellen oder ohne Endbearbeitung. Bezüglich den Unterlagen für die Fertigung, Ausführungsweise, den Preis und Termin konsultieren Sie bitte den Techniker der Auftrags- annahme.
Nur so lassen sich Flex-Leiterplatten beliebiger Länge herstellen. Darüber hinaus kommen bei den IHT-Prozessen Materialien in Rollenform zum Einsatz – im Gegensatz zu den festen Formaten, in denen die meisten Materialien für die Standard-Leiterplattenfertigung geliefert werden. Flex-Multilayer als Kabelbaum Vorteile flexibler Leiterplatten richtig nutzen Verwandte Artikel Trackwise
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